重磅预测|2022年全球5G手机出货量将超14亿部(内附视频)

12/04 20:13 中国电子报

北京时间12月4日凌晨,美国高通公司在夏威夷举办第四届骁龙年度技术峰会。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示,2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部,2025年全球5G连接数预计达到28亿。截至目前,全球超过40家运营商在部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端。


在2018年骁龙技术峰会,高通发布了骁龙855 5G移动平台。时隔一年,高通发布了面向2020年旗舰市场的骁龙865 5G移动平台,该平台搭配X55外挂基带使用,支持独立及非独立组网、Sub-6 GHz及毫米波。值得一提的是,865平台集成AI引擎 ,计算能力达到15TOPS。据高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian透露,865计算能力是上一代产品的两倍,是其他安卓阵营产品的三倍。


按照惯例,高通每发布移动平台,都有终端厂商站台支持。小米集团联合创始人林斌、OPPO副总裁吴强现身现场,宣布小米10及下一代OPPO旗舰机将搭载骁龙865. 林斌还表示,小米搭载高通芯片的手机累计超过4.27亿部,小米还将在2020年发布超过10款5G智能手机。


高通还现场公布了集成式5G移动平台骁龙765,内部集成X52基带,支持SA/NSA、Sub-6GHz及毫米波,以及DSS动态频谱分享,峰值下载速度达到3.7G/s. HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示,HMD在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及,将采用骁龙765移动平台推出价

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