高通推出首款5G SoC,但为何不是骁龙865?

12/04 17:59 C114通信网
从今年6月份开始,高通在国内过得就不太顺。
先是SA/NSA的真假5G之争,再是5G SoC与分离式器件优劣的讨论,竞合伙伴们给了市场太多的信息,也给高通和绝大多数终端厂商带来了很大压力,更有甚者把发布会开到了高通“家门口”。
是可忍孰不可忍,是时候给市场一个信心了。
在风平浪静的夏威夷毛伊岛,高通骁龙峰会的第一天,高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞正式对外宣布,推出两款全新5G骁龙移动平台865、765/765G。其中,865是下一代旗舰产品,765/765G可以理解为次旗舰平台,两者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性。


但不同的是,865依然采用分离方式,外挂X55基带处理器;而骁龙765/765G移动平台反而集成5G连接。这在很多人看来,是难以接受和理解的。最高端的旗舰产品平台,反而采用了”落后“的生产力。由于高通在今天并没有公布太多的技术细节,笔者只能尝试着给出自己的一些观点和分析。
1、高通的实力没问题


5G SoC的确是有很高的技术门槛,但对于高通而言,难度并不大。
高通的尬点不在于技术,而在于其产业地位。如果我们从更长的历史周期中来看,高通崛起的路径一个是独创的CDMA技术,另外一个就是高集成度,大幅减少了手机中需要的各种各
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