“软硬兼施”发展人工智能芯片,才能避免“尴尬局面”

08/16 09:47 科技日报

科技日报记者 刘园园

“对于人工智能芯片产业来说,仅有好的硬基础是不够的,在硬基础上再做出好的软件,才能做得更好。”在日前举行的“2019中国AI芯片创新者大会”上,中国信息通信

科技日报最新文章:
2019-08-16 重磅!四部门联合发文推动科技期刊改革发展
2019-08-15 “没有一篇论文评教授,入
2019-08-15 科创板:将不局限于六大战略新兴产业
2019-08-14 重磅,官方要发数字货币了!咋发,咋用,会通货膨胀吗?
2019-08-13 30多年屡败屡战!艾滋病疫苗
2019-08-12 “布衣院士”卢永
2019-08-10 鸿蒙摘下面纱,荣耀智慧屏尝鲜!我国自主操作系统之路自此通车
2019-08-09 北大退档过线贫困生引争议:高
2019-08-08 科技感爆表!华为发布2025十大预测,看到第
2019-08-08 扣押华为物资被索赔数亿后,伟创力发公开信:仍希望能合作

扫码关注微信

科技日报 微信二维码

分享文章